第3回研究会 & 懇親会「仮想空間・ディスプレイから成膜プロセスの最新動向」(2023年1月20日)

【日時】 2023 年1 月20 日（金）
　　　　　研究会 13:00～17:30
　　　　　情報交換会 (懇親会) 18:00～20:00

【場所】 〔研究会〕東京大学 工学部5 号館51 号講義室 https://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_06_j.html　
　　　　　　　　　　 およびオンライン（ZOOM）
　　　　 〔懇親会〕カポ ・ペリカーノ（東京大学 医学部教育研究棟13 階） http://www.capo-p.com/access.html

【プログラム (敬称略)】

1. 13:00～13:05 開会挨拶 委員長 神谷 利夫

2. 13:05～13:55 「ディスプレイデバイスの最新技術動向」
　　　　　　　　　小野 記久雄（サークル・クロス・コーポレーション）

3. 13:55～14:45 「多結晶酸化物半導体（Poly-OS）」
　　　　　　　　　霍間 勇輝（出光興産株式会社 次世代技術研究所）

14:45～15:00 Coffee Break

4. 15:00～15:50 「HiPIMS プロセスの特有性と技術動向」
　　　　　　　　　清水 徹英（東京都立大学 システムデザイン学部）

5. 15:50～16:40 「原子層プロセス（ALD・ALE）の基礎と応用・理想と現実」
　　　　　　　　　霜垣 幸浩（東京大学 大学院工学系研究科）

6. 16:40～17:30 「メタバースの活用で変わる社会活動」
　　　　　　　　　中尾 光宏 (凸版印刷株式会社，未来イノベーションセンター)
　　　　　　　　　山田 晃弘 (凸版印刷株式会社，ビジュアルコミュニケーション開発部)